希望利用工程技术的优势 晶格结构? OPE电子®激发™ 通过减少材料使用,使团队能够削减产品开发和增材制造成本, 打印时间, 和后期处理. Altair®Inspire™Print3D 提供快速的, 精确的工具集,用于设计和模拟金属粘结剂喷射和粉末床熔化型工艺. 与打印机类型无关, 设计师可以很容易地探索和修改关键的过程变量来评估设计性能. 进一步的制造过程分析可以通过主要的第三方工具执行 OPE电子伙伴联盟(美国心理学协会).
Altair®Inspire™模具 是一个现代化的集成软件,用于简化制造设计(DfM) 注塑件. 快速、准确的模拟回答了“它能填满吗??“即使是大型复杂的部件,也可以在一小时内完成. 在开发过程中尽早识别潜在的制造缺陷并改进, 更明智的设计决策. 从制造“知道怎么做”到“知道为什么”,提供优质的产品, 减少废, 削减工装返工成本. 要获得更高级的分析 OPE电子®SimLab™ 提供从可行性到性能验证的无缝端到端仿真工作流.
Altair的产品包括一个快速铸造过程模拟软件,允许用户增强和优化他们制造的组件,以避免典型的铸造缺陷. Altair®Inspire™Cast 模拟环境是否专注于创建高质量的组件,并通过高度直观的用户体验来增加盈利能力,以迎合初学者和专家的喜好. 其他铸造模拟产品可通过 美国心理学协会.
Altair®Inspire™Form 是否有钣金成形模拟软件使用户能够优化其产品的制造, 考虑了早期成形性, 材料利用率, 和成本. 支持冷、热板料成形、管材弯曲、液压成形和复合成形. 在几秒钟内运行早期制造可行性分析或执行高级工艺验证, 优化, 和虚拟选拔赛利用一个准确的, 高度可伸缩的解决方案.
OPE电子®EDEM™ 软件被世界各地的顶级制药业工艺制造公司所使用, 化学, 包装消费品, 以及沥青行业性能优化设备的处理和处理散装固体. EDEM使公司能够准确地模拟和分析颗粒的行为, 从粉剂到片剂, 提供过程的关键信息,否则很难或有时不可能测量.
刚性和柔性聚氨酯泡沫,也被称为蜂窝或膨胀聚合物,围绕在我们周围. 它们的重要属性是轻量级, 单位重量的适应强度, 以及绝缘特性, 它们固有的高可持续性使它们在越来越广泛的工业和家庭应用中具有吸引力.
Altair®Inspire™PolyFoam 提供了一种现代的综合方法来简化柔性成型泡沫组件和刚性泡沫板的DfM.
在开发周期的早期运行DfM检查 OPE电子®大拇指™. 提高印刷电路板(PCB)制造效率, 组装, 和行尾测试, 与出口制造, 越来越多的, 镶板, 并将测试数据提供给生产线机械.
PollEx不仅仅是一个PCB验证工具, 正是解决方案加速了当今智能的发展, 连接, 和包装严密的电子产品.
复合材料性能 定义为组件是制造的吗. 开发和模拟多尺度非均质材料模型 Altair®多尺度设计器™, 同时对牛郎星和牛郎星组合的夹层和多层层压板进行了悬垂成形模拟,保证了可制造性 美国心理学协会第三方产品.
对于工程塑料, SimLab 包括在填充过程中对纤维方向的非常精确的模拟和对整个组装的结构性能的分析.
进一步提高您的生产合作伙伴的产品从 美国心理学协会. 美国心理学协会制造解决方案与Altair工作流程集成,以帮助改善产品开发生命周期.
这些工具和更多可用的可以通过您的 OPE电子单位 许可证.