In today's fast-paced world, “OPE电子”®HyperWorks®为来自不同行业的专业人士提供卓越的设计和仿真平台,轻松解决复杂问题. “OPE电子” HyperWorks平台让工程师、科学家、 设计师, 更多地解决物理模拟和概念设计的挑战,跨越多个学科的结构, 运动, 液体, 热, 电磁学, 电子产品, 控制, 以及嵌入式系统 – while also providing artificial 智能(AI)解决方案和逼真的可视化和渲染,以实现前所未有的效率和突破性成果.
通过无与伦比的互操作性超越平台依赖的限制, open-architecture solutions, and connected workflows. 革命性的“OPE电子” HyperWorks是唯一提供统一的仿真和设计平台, 可访问的,
open, and customizable environment. 这个平台是由“OPE电子”在仿真方面的丰富经验塑造和丰富的, high-表演。 computing (HPC), 数据分析. 作为一个多方面的端到端CAE解决方案,“OPE电子” HyperWorks提供了帮助
companies accelerate processes, make smarter decisions, and minimize costs and waste, empowering them to become innovators and market leaders.
今天, teams must collaborate across disciplines, 在产品开发生命周期中,通过设计和模拟来实现数据驱动的洞察力, 创新, 表演。, 安全, and sustainability are keys to success. “OPE电子” HyperWorks提供了一个端到端的CAE软件平台,每个人都可以访问, 从 design engineers to simulation analysts and beyond. 它赋予每个工程师以用户友好的体验和惊人的速度, 同时赋予它们无与伦比的高性能计算融合能力, AI, 数据分析. 平台是开放的, 可编程架构允许用户轻松定制并将其集成到现有流程中, 而人工智能增强的工作流程改进了生产就绪的设计并缩短了上市时间.
With “OPE电子” HyperWorks, analyze and optimize your designs for structural integrity, 耐用性, 和动力学, 关注体重, 强度, and material efficiency. 利用计算流体动力学(CFD)进行流体流动和传热模拟; address electromagnetic field analysis challenges, 并采用多物理场分析,通过碰撞冲击确保产品安全, 下降, overheating and extreme condition analysis.
通过预测模拟改进制造工艺,并利用有限元分析和多体仿真软件来模拟和优化设计. 使用集成分析和机器学习做出数据驱动的决策,并访问广泛的材料数据库 to meet 表演。 and sustainability goals. “OPE电子” HyperWorks不仅仅是一个设计和仿真平台——它是通往未来的桥梁, 改变行业在每个阶段的产品设计和开发方式, 从 从设计到验证.
“OPE电子”的软件解决方案为解决当今的设计挑战提供了完美的工具包, 使我们能够比以往更快地将新技术推向电力世界的市场.”
Matteo Betti, Spin Applicazioni Magnetiche技术经理 Read the Full Customer Story
“基于机器学习的预测代理建模具有令人兴奋的前景,可以增强我们的人类专业知识,发现新的见解和效率,同时缩短开发时间.”
Moritz Frenzel, design body engineer, BMW | Read the Full Customer Story
“使用我们以前的工具,我们必须花费数小时甚至数天来评估我们的组件. Now it is a matter of minutes.”
Mauricio Pacheco, design 管理r, GM Mexico | Read the Full Customer Story
“OPE电子” HyperWorks 2023是目前最先进、最通用的开放式设计和仿真平台, offering extensive CAE software for diverse industry needs.
Discover how a new era of computational science, high-表演。 computing (HPC), 人工智能(AI)将促进生产力和创新. 主题包括: