电子产品

电子产品是我们生活的一部分,无论是专业还是个人,最新的小工具都是通往世界的直接门户. 创新, 进入市场的时间和较低的成本是电子产品成功的关键, 以更低的成本快速交付创新产品的压力也很大. Altair的仿真驱动设计为电子产品开发提供了更智能的方法.

物理模型建模

加速电子设计

看看高科技公司是如何通过使用Altair的单模型多属性方法来消除重复的模型设置和重划分的电子系统仿真.

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缩短上市时间

为了验证产品性能,制造商将大量的时间和费用投入到物理原型上. 通过虚拟地测试多个设计概念和变量,仿真可以大大加快上市时间. 多种变体可以大规模有效地测试,而无需物理测试和重复的重新设计迭代. 用模拟技术取代一个原型周期,意味着比竞争对手更快地将产品推向市场.

打造更智能的产品

新产品线, 经常性收入来源, 更高效的运营, 更高的质量和更快的上市时间都是可以实现的 物联网 (IoT)来自OPE电子. 我们有知识和技术来帮助您实现您的目标 智能产品开发 愿景从始至终——从构思到优化,再到投放和运营.

提升产品设计

各种电子设备的设计必须能够承受正常使用的结构和操作要求, 掉落和误用, 同时平衡重量和成本方面的考虑. Altair解决方案实现了结构的模拟, 热学和流体性质, 振动, 集成电路中的电磁学和制造约束 多重物理量 环境.




提供功能

PCB设计: OPE电子®大拇指™ 是最全面、最完整的一套PCB设计观图, 电气分析和验证工具, 电子和制造工程师. PollEx在业界最流行的ECAD和仿真工具之间完美地传输数据,使世界上许多主要电子公司能够快速可视化和审查PCB设计. 它的检查工具及早发现问题,以避免产品故障, 简化生产和装配.

开发嵌入式系统: OPE电子®®嵌入 是一种经过验证的开发嵌入式系统的工具,可以从框图模型中自动生成高效的代码吗. 一旦你有了一个工作模拟的基础上开发了一个系统图, 代码是专门为您的目标微控制器硬件自动生成的. 使用硬件在环(HIL)测试设计是直接的,并且健壮可靠的过程不需要编辑代码.

半导体设计中的高通量计算

值得信赖的半导体设计和 电子设计自动化 (EDA), Altair针对高吞吐量计算的优化解决方案 环境可以帮助您更快地达到完美的设计. 利用这个行业的优势 最快的企业作业调度器 可伸缩, 事件驱动的体系结构,具有最高的吞吐量和亚毫秒级的延迟,并将其推向全球 无缝的调度 跨地域 以及业务单位. 把软件 许可监控 实时了解许可证可用性、使用情况、作业状态等,以及详细信息 I / O性能分析 and 遥测 您需要确保顶级的计算、网络和存储性能. 我们独特的 流跟踪 平台可以让你映射和 执行最复杂的设计流程.

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取悦客户

从概念设计到现实:“OPE电子” 工业设计服务 能在用户研究、品牌推广、设计和原型制作等方面帮助客户吗. Altair®Inspire™Studio 软件增强创造力. 用户可以结合不同的建模技术,毫不费力地创建和探索甚至最具挑战性的设计.

天线设计与布置: OPE电子®Feko®广泛用于收音机和电视的设计, 无线, 细胞, 沟通, 远程无钥匙进入, 胎压监测, 卫星定位, radars, 射频识别和其他天线. Feko的矩量法(MoM)求解器用于天线设计. 模型分解可以使用加速的全波方法,如多级快速多极法(MLFMM)。, 或渐近方法,如物理光学(PO), 射线发射几何光学(RL-GO)或均匀衍射理论(UTD).

设备的兼容性随着物联网设备的普及,电磁兼容(EMC)和电磁干扰(EMI)已成为人们关注的热点问题, 满足组件集成和EMC法规要求. Feko可以模拟电缆的辐射和辐照, 天线, 并告知设备的有效屏蔽设计. Feko还提供了对人体附近电磁场相互作用的深入了解, 在辐射足够信号的同时保证安全.

特色资源

电子系统开发指南

如今,制造商的任务是设计智能产品, 互联产品以极快的速度保持领先于竞争对手. 随着性能要求的不断提高, 包装尺寸变小, 设备连接变得更加重要, 原理图工程师和产品设计师需要做出有效的设计决策,并相互协作,以优化复杂的互连机械和电磁系统. 开发下一代智能产品, 组织正在转向模拟,以提高设备性能和提高盈利能力.

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智能产品开发指南

物联网(IoT)已经改变了公司开展业务的方式. 新产品线, 经常性收入来源, 更高效的运营, 随着系统和资产之间的智能互联的引入,更高的质量和更快的上市时间都触手可及. 本指南旨在帮助您从构思中实现智能产品开发愿景, 为了优化, 发射和运行.

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消费类电子产品设计与包装指南

将设计精美的电子产品安全交付给您的客户, 这项工作必须从产品设计阶段开始. 利用仿真驱动设计, 制造商正在对创新产品的开发获得更大的洞察力和控制力, 一致的制造流程, 和成本效益, 可持续包装.

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三星班加罗尔研究所采用Altair Optistruct®优化智能手机外壳设计

移动设备行业竞争激烈,公司不断面临挑战,以推动其硬件设计的边界. 随着设计周期的缩短和成本边际的缩小,使用计算机模拟的虚拟测试越来越受到重视. 在三星研究所-班加罗尔(最大的R&使用Altair OptiStruct进行形状和拓扑优化,以确定智能手机前后外壳的详细定义.

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